Dalam produksi layar LCD, papan sirkuit PCB menempati posisi yang sangat penting, jadi apa sebenarnya yang digunakan papan sirkuit PCB untuk membuatnya menempati posisi seperti itu dalam produksi layar LCD?
1. Kepadatan tinggi
Untuk beradaptasi dengan pitch halus komponen pemasangan permukaan dan pengembangan teknologi multi-lead, kerapatan kabel PCB secara bertahap meningkat. Saat ini, lebar garis dan spasi baris komponen PCB dengan spasi timah 0,762mm> 0,635 mm → -0,508 mm3+0,381 mm> 0.305mm telah dikurangi menjadi 0.15-0.1 mm. Penerapan komponen multi-lead dan fine-pitch telah sangat meningkatkan kepadatan pemasangan PCB. Dibandingkan dengan papan cetak plug-in tradisional, area papan cetak yang dipasang di permukaan berkurang 60%, beratnya berkurang 80%, dan kepadatan logika sirkuit meningkat lebih dari 5 kali lipat.
2. Bukaan kecil
Di permukaan pemasangan PCB, sebagian besar lubang logam tidak lagi digunakan untuk memasukkan komponen tetap, tetapi untuk mewujudkan koneksi melalui berbagai lapisan sirkuit. Saat kepadatan perakitan komponen meningkat, kepadatan kabel di papan sangat meningkat, dan bukaan juga semakin berkurang. Diameter logam melalui lubang — umumnya
0,60~0,30mm, dan kembangkan ke arah 0,30~0,10 mm.
3. Ada banyak level
Dengan peningkatan terus menerus dari integrasi dan kepadatan perakitan komponen elektronik, miniaturisasi dan ultra-miniaturisasi komponen elektronik, papan PCB tidak hanya cocok untuk lapisan tunggal dan panel ganda, tetapi juga banyak digunakan pada papan multi-lapisan dengan tinggi kepadatan kabel. Ada 68 lapisan dan 4 lapisan dalam modul LCD.
4. Papan sirkuit PCB memiliki karakteristik transmisi yang sangat baik
Dengan pengembangan sirkuit kerja frekuensi tinggi, persyaratan yang lebih tinggi diajukan untuk kinerja frekuensi tinggi seperti impedansi karakteristik PCB, resistansi isolasi permukaan, konstanta dielektrik, dan kehilangan dielektrik, dan persyaratan yang lebih tinggi diajukan untuk substrat PCB.
5. Kerataan dan kehalusan tinggi
Karena komponen dipasang langsung pada papan sirkuit tercetak, permukaan papan sirkuit membutuhkan kerataan dan kehalusan yang lebih tinggi. Permukaan kasar dan tekstur kain serat yang tidak rata dapat menyebabkan ikatan yang buruk pada komponen pemasangan permukaan, penyolderan yang buruk, dan bahkan tidak mudah lepas. Karena pelengkungan PCB tidak hanya secara langsung mempengaruhi pemasangan permukaan otomatis dan posisi penyolderan, tetapi juga menyebabkan retakan mikro pada komponen dan titik chip karena deformasi, yang menyebabkan kegagalan sirkuit. Oleh karena itu, umumnya diperlukan bahwa lengkungan PCB sebelum penyolderan statis harus diizinkan kurang dari 0,3%. Dan diperlukan untuk memilih substrat dengan stabilitas dimensi yang baik, kelengkungan rendah dan kinerja komprehensif yang sangat baik dalam proses pemilihan material, perakitan dan manufaktur.
6. Stabilitas yang baik
Selama pemasangan komponen, ekspansi termal PCB menciptakan tekanan pada elektroda komponen, menyebabkan kerusakan komponen atau kegagalan sambungan solder. Oleh karena itu, koefisien muai panas substrat merupakan salah satu faktor penting yang harus diperhatikan dalam desain PCB dan pemilihan material. Koefisien ekspansi PCB harus sekecil mungkin, dan koefisien ekspansi komponen dan PCB harus dicocokkan. Substrat papan sirkuit tercetak terbuat dari resin epoksi atau resin fenolik epoksi sebagai perekat, kain serat kapas, kertas dan kain serat kaca sebagai bahan penguat, dan permukaannya ditutupi dengan foil tembaga elektrolitik dan ditekan. Modul layar kristal cair mengadopsi 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm dan ketebalan papan sirkuit tercetak lainnya.
