Tampilan LED kecil-pitch sangat populer di pasar saat ini dan banyak digunakan di berbagai bidang. Mereka bertindak sebagai-perangkat tampilan layar besar-definisi tinggi dan melayani orang-orang. Hari ini, editor Winbond Ying akan membawa Anda untuk memahami Beberapa teknologi pengemasan untuk tampilan LED pitch.
Tampilan LED pitch kecil
1. Pemasangan permukaan (SMD)
Paket pemasangan permukaan (SMD) adalah untuk menyolder satu atau beberapa chip LED pada braket logam dengan bingkai luar "cup" plastik (pin luar braket masing-masing terhubung ke level P dan N dari chip LED). Itu dipot dengan resin epoksi cair atau silikon organik, kemudian dipanggang pada suhu tinggi, dan kemudian dipotong dan dipisahkan menjadi perangkat paket pemasangan permukaan individu.
2. Teknologi pengemasan terintegrasi baru IMD (empat dalam satu)
Perusahaan tampilan LED memiliki akumulasi teknis yang mendalam dari proses penempatan SMD, dan paket "empat-dalam-satu" adalah pengembangan lebih lanjut berdasarkan warisan kemasan SMD. Paket SMD berisi satu piksel dalam satu struktur paket, sedangkan paket "empat-dalam-satu" berisi empat piksel dalam satu struktur paket. Meskipun layar LED empat-dalam-satu mengadopsi teknologi pengemasan terintegrasi baru IMD (empat-dalam-satu), teknologi pemasangan permukaan masih digunakan dalam proses .
Paket IMD modul Mini LED "empat-dalam-satu" menggabungkan keunggulan SMD dan COB, dan memecahkan masalah konsistensi warna tinta, penyambungan, kebocoran cahaya, dan pemeliharaan. Ini memiliki karakteristik kontras tinggi, integrasi tinggi, perawatan mudah, dan biaya rendah. Ini adalah kompromi yang lebih baik di jalan menuju jarak yang lebih kecil. Saat ini, modul Mini LED "empat-dalam-satu" menggunakan chip formal untuk pertimbangan biaya. Karena produsen pengemasan membuat lebih banyak persyaratan untuk keripik, mereka selanjutnya akan memperkenalkan "enam-dalam-satu" atau bahkan "N-dalam-satu". "rencana.
Tampilan LED pitch kecil
3. Teknologi pengemasan COB
Pengemasan COB adalah cara menempelkan chip kosong ke substrat interkoneksi dengan lem konduktif atau non-konduktif, dan kemudian melakukan ikatan kawat untuk mewujudkan sambungan listriknya. Pengemasan COB menggunakan teknologi pengemasan terintegrasi, karena menghemat satu perangkat LED, dan kemudian memasang proses setelah pengemasan. Ini dapat secara efektif memecahkan masalah layar tampilan paket SMD, karena dot pitch menyusut, kesulitan proses meningkat, tingkat hasil berkurang, dan biaya meningkat. COB lebih mudah untuk mencapai nada kecil.
