Proses produksi tampilan kristal cair

Jun 14, 2021

Tinggalkan pesan

Proses produksi tampilan kristal cair:


 


1, inspeksi chip tampilan elektronik LED: Apakah ada kerusakan mekanis dan pitting pada permukaan material (apakah ukuran chip lockhill dan ukuran elektroda memenuhi persyaratan proses dan apakah pola elektroda selesai.


 


2, perluasan layar tampilan LED: Karena chip tampilan elektronik LED masih diatur dengan ketat setelah dicing, jaraknya sangat kecil (sekitar 0,1mm), yang tidak kondusif untuk pengoperasian proses selanjutnya. Kami menggunakan expander film untuk memperluas film chip ikatan, dan jarak antara chip LED membentang menjadi sekitar 0,6mm. Ekspansi manual juga dapat digunakan, tetapi mudah menyebabkan masalah yang tidak diinginkan seperti drop chip dan limbah.


 


LCD




3. Penyaluran LED: oleskan lem perak atau lem isolasi pada posisi braket tampilan LED yang sesuai. Kesulitan proses terletak pada kontrol jumlah lem. Ada persyaratan teknologi terperinci untuk ketinggian koloid dan posisi lem. Karena lem perak dan lem isolasi memiliki persyaratan ketat pada penyimpanan dan penggunaan, bangun, pencampuran, dan waktu penggunaan lem perak adalah hal-hal yang harus diperhatikan dalam prosesnya.


 


4. Persiapan lem LED: Bertentangan dengan pengeluaran lem, persiapan lem adalah dengan menggunakan mesin persiapan lem untuk menerapkan lem perak pada elektroda belakang LED, dan kemudian memasang LED dengan lem perak di bagian belakang braket LED. Efisiensi persiapan lem jauh lebih tinggi daripada pengeluaran lem, tetapi tidak semua produk cocok untuk proses persiapan lem.


 


5. Chip LED manual: Tempatkan chip LED yang diperluas pada penjepit meja chip, letakkan braket LED di bawah penjepit, dan tusuk chip LED ke posisi yang sesuai satu per satu dengan jarum di bawah mikroskop. Dibandingkan dengan pemasangan rak otomatis, film tindik manual memiliki keunggulan, lebih mudah untuk mengganti chip yang berbeda kapan saja, dan sangat cocok untuk produk yang perlu memasang beberapa chip.


 


6. Pemasangan otomatis layar besar LED: pemasangan otomatis sebenarnya adalah kombinasi dari dua langkah pengeluaran lem dan pemasangan chip. Pertama, oleskan lem isolasi pada braket LED, lalu gunakan nosel vakum untuk menyedot chip LED dari posisi bergerak, lalu letakkan. Dalam posisi braket yang sesuai. Dalam proses pemasangan otomatis, terutama perlu untuk terbiasa dengan operasi dan pemrograman peralatan, dan pada saat yang sama untuk menyesuaikan lem dan akurasi pemasangan peralatan. Dalam pemilihan nozel, cobalah menggunakan nozel bakelite untuk mencegah kerusakan pada permukaan chip LED, terutama bakelite harus digunakan untuk chip biru dan hijau. Karena nozzle baja akan menggores lapisan difusi saat ini pada permukaan chip.


 


7. Sintering LED: Tujuan sintering adalah untuk memperkuat pasta perak. Sintering membutuhkan pemantauan suhu untuk mencegah kinerja batch yang buruk. Suhu sintering pasta perak umumnya dikontrol pada 150 ° C, dan waktu sintering adalah 2 jam. Menurut situasi sebenarnya, dapat disesuaikan dengan 170 ° C selama 1 jam. Lem isolasi umumnya 150 ° C selama 1 jam. Oven sintering lem perak harus dibuka setiap 2 jam untuk mengganti produk sinter sesuai dengan persyaratan proses, dan tidak boleh dibuka sesuka hati. Oven sintering tidak boleh digunakan untuk tujuan lain untuk mencegah polusi.


 


8. Pengelasan tekanan LED: Tujuan pengelasan tekanan adalah untuk mengarahkan elektroda ke chip LED untuk menyelesaikan koneksi lead bagian dalam dan luar produk. Proses pengelasan tekanan layar LED memiliki dua jenis: ikatan bola kawat emas dan ikatan kawat aluminium. Tekan titik pertama pada elektroda chip LED, lalu tarik kawat aluminium ke bagian atas braket yang sesuai, tekan titik kedua, lalu sobek kawat aluminium. Proses ikatan bola kawat emas membakar bola sebelum menekan titik pertama, dan sisa prosesnya serupa. Pengelasan tekanan adalah tautan utama dalam teknologi pengemasan layar besar LED. Hal utama yang perlu dipantau dalam prosesnya adalah bentuk kawat emas yang dilas tekanan, bentuk sambungan solder, dan gaya tarik.


 


9. Enkapsulan LED: Enkapsulasi tampilan elektronik LED terutama mencakup tiga jenis: lem, pot, dan cetakan. Pada dasarnya, kesulitan kontrol proses adalah gelembung, kekurangan bahan, dan bintik-bintik hitam. Desainnya terutama pemilihan bahan, dan pemilihan kombinasi epoxy dan braket yang baik. Pengeluaran 1LED, LED ATAS, dan LED Samping cocok untuk mengeluarkan kemasan. Pengeluaran dan pengemasan manual membutuhkan tingkat operasi yang tinggi. Kesulitan utama adalah kontrol volume pengeluaran, karena epoxy akan menebal saat digunakan.


 


Penyaluran LED cahaya putih masih memiliki masalah presipitasi fosfor yang menyebabkan perbedaan warna cahaya; Enkapsulasi LED, enkapsulasi Lampu-LED mengadopsi bentuk pot. Proses pot adalah pertama-tama menyuntikkan epoksi cair ke dalam rongga cetakan layar besar LED, lalu memasukkan braket layar besar LED yang dilas tekanan, memasukkannya ke dalam oven untuk menyembuhkan epoksi, dan kemudian mengeluarkan LED dari rongga cetakan untuk terbentuk; Kemasan LED Molded, masukkan braket layar besar LED yang dilas tekanan ke dalam cetakan, menjepit cetakan atas dan bawah dengan press hidrolik dan vakum, masukkan epoksi padat ke pintu masuk saluran injeksi, dan tekan ejector hidrolik ke dalam lem cetakan. Di saluran, epoxy mengikuti saluran lem dan memasuki setiap alur cetakan LED dan menyembuhkan.


 


10. Penyembuhan LED dan pasca-penyembuhan: menyembuhkan mengacu pada penyembuhan epoxy yang dienkapsulasi. Kondisi penyembuhan epoxy umum adalah pada 135 ° C selama 1 jam. Paket cetakan umumnya pada 150 ° C selama 4 menit. Pasca-penyembuhan adalah untuk sepenuhnya menyembuhkan epoxy sementara termal penuaan LED. Pasca-penyembuhan sangat penting untuk meningkatkan kekuatan ikatan antara epoxy dan PCB. Kondisi umum adalah 120 °C, 4 jam.


 


11. Pemotongan dan dicing LED: Karena layar LED terhubung bersama dalam produksi, LED yang dikemas lampu menggunakan tulang rusuk pemotong untuk memotong tulang rusuk penghubung braket LED. SMD-LED berada di papan PCB dan membutuhkan mesin dicing untuk menyelesaikan pekerjaan pemisahan.


 


12. Tes LED: uji parameter fotolistrik LED, periksa ukuran penampilan, dan pada saat yang sama urutkan produk tampilan elektronik LED sesuai dengan kebutuhan pelanggan.


 


13, kemasan tampilan elektronik LED: produk jadi dihitung dan dikemas. LED super terang membutuhkan kemasan anti-statis.


Kirim permintaan