Aliran proses utama panel OLED fleksibel
1. Perlakuan awal substrat ITO
ITO digunakan sebagai anoda, dan film biasanya dibentuk dalam proses pembuatan backplane TFT. Kerataan dan kebersihan permukaan substrat akan mempengaruhi pertumbuhan bahan film tipis-organik dan kinerja OLED, sehingga permukaan ITO harus benar-benar dibersihkan.
2. Pembentukan film EL
Setelah perlakuan awal substrat ITO, bahan OLED yang disiapkan meliputi molekul organik kecil, polimer bermolekul tinggi, logam, dan paduan. Sebagian besar film molekul kecil organik dibuat dengan penguapan termal vakum. Molekul kecil organik yang larut dan film polimer dapat dibuat dengan metode larutan yang lebih sederhana, lebih cepat, dan berbiaya rendah. Spin coating, pencetakan inkjet, dan laser telah dikembangkan secara berurutan. Teknologi seperti transfer printing. Film logam dan paduan biasanya dibuat dengan penguapan termal vakum. Berikut ini berfokus pada dua proses penguapan termal vakum dan pencetakan inkjet.
(1) Evaporasi termal vakum: mengacu pada penguapan bahan yang diuapkan menjadi atom atau molekul melalui pemanasan arus listrik, penembakan berkas elektron, dan pemanasan laser dalam ruang hampa. Permukaan lembaran dipadatkan untuk membentuk film tipis. Lokasi spesifik dari film deposisi uap dikendalikan oleh Fine Metal Mask (FMM, yaitu, topeng logam definisi tinggi-).
Proses penguapan memiliki persyaratan ketat pada tingkat vakum, ketebalan film, keselarasan FMM, dan kontrol pengotor selama transportasi material. Saat ini, proses deposisi uap memiliki peralatan dan kematangan teknologi tertinggi di antara berbagai metode pembentukan film EL, dan dapat digunakan untuk menyiapkan lapisan injeksi, lapisan pengangkutan, lapisan pemancar cahaya-dan bahan katoda. Kerugiannya adalah kecepatan pembentukan film yang lambat, pemanfaatan bahan organik yang rendah, dan keseragaman yang buruk dari pembentukan film ukuran besar-. Oleh karena itu, proses penguapan terutama digunakan untuk persiapan perangkat OLED berukuran kecil dan menengah-.
(2) Pencetakan inkjet: mengacu pada pra-pengisian berbagai bahan lapisan fungsional organik ke dalam kartrid tinta, menggunakan komputer untuk mengubah informasi grafik menjadi sinyal digital, dan mengendalikan pergerakan nozel dan pengeluaran tetesan tinta. Semprotkan ke posisi yang sesuai untuk membentuk pola yang diperlukan, sehingga mencapai pengendapan yang tepat, kuantitatif dan pemosisian, dan menyelesaikan produk cetakan akhir. Pencetakan inkjet dapat digunakan untuk menyiapkan lapisan pengangkut lubang, lapisan pemancar-cahaya, dan bahan katoda. Lapisan lain masih perlu diselesaikan dengan bantuan proses penguapan. Teknologi pencetakan inkjet-lapisan penuh sedang dalam pengembangan. Dibandingkan dengan penguapan, proses pencetakan inkjet sederhana, sangat meningkatkan tingkat pemanfaatan material, dan cocok untuk menyiapkan perangkat OLED ukuran-besar. Di masa depan, dengan kematangan dan penerapan -skala besar teknologi pencetakan, biaya produksi OLED dapat sangat dikurangi.
Di antara teknologi terkait pencetakan inkjet, pengembangan tinta polimer molekul tinggi adalah yang paling penting, karena keseragaman tetesan yang dikeluarkan terutama tergantung pada sifat fisik tinta. Saat ini, karena ketidakstabilan formulasi tinta dan proses pencetakan yang tidak memadai, mudah menyebabkan kinerja, keseragaman, dan keandalan EL yang buruk. Ini adalah masalah teknis yang harus segera diselesaikan oleh pencetakan inkjet.
3. Proses pengemasan
Untuk mencegah air, oksigen, dan debu masuk ke bagian dalam perangkat layar OLED dan menyebabkan masa pakai dan kinerjanya menurun, perlu dikembangkan proses pengemasan OLED. Saat ini, teknologi pengemasan yang umum adalah pengemasan penutup kaca atau logam, dan pengemasan film tipis.
(1) Enkapsulasi penutup tradisional: Dalam lingkungan yang penuh dengan gas inert, kaca OLED diikat ke penutup kaca atau penutup logam dengan lem pengawet ultraviolet, sehingga mengapit lapisan organik dan penutup antara penutup dan substrat. Elektroda disegel untuk mengisolasi air, oksigen dan debu dari luar. Kerugian dari kemasan penutup adalah bahwa penutup logam mudah melengkung dan berubah bentuk, sedangkan penutup kaca rapuh dan tidak cocok untuk pengembangan teknologi OLED yang fleksibel.
(2) Kemasan film tipis: mengganti kemasan pelat penutup dengan menyimpan lapisan pelindung film tipis dengan ketebalan tertentu adalah proses pengemasan OLED arus utama saat ini. Pengemasan film tipis-termasuk pengemasan film tipis-anorganik, pengemasan film tipis-organik, dan pengemasan komposit dengan lapisan organik/anorganik yang tumpang tindih. Pengemasan film tipis biasanya mengandalkan PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, yaitu menggunakan gelombang mikro atau frekuensi radio untuk mengionisasi gas yang mengandung atom penyusun film untuk membentuk plasma lokal. Plasma aktif secara kimia dan mudah bereaksi. Pada substrat The film tipis yang diinginkan disimpan), tetapi dengan munculnya OLED fleksibel dan persyaratan untuk ringan dan tipis, ketebalan lapisan enkapsulasi juga harus lebih tipis dan lebih tipis. Mencapai kepadatan yang baik di bawah ketebalan kecil, sehingga memperoleh sifat penghalang air dan oksigen yang sangat baik, yang membutuhkan teknologi proses tinggi. Saat ini, industri sedang mengkaji penggunaan ALD (Atomic Layer Deposition, metode yang dapat menyimpan zat pada permukaan substrat lapis demi lapis dalam bentuk film monoatomik, mirip dengan pengendapan kimia biasa) untuk mencapai efek di atas. .
