Proses chip on board (ChipOnBoard, COB): pertama, gunakan resin epoksi konduktif termal (biasanya resin epoksi yang didoping dengan partikel perak) pada permukaan substrat untuk menutupi titik penempatan chip silikon, lalu chip silikon dihubungkan dan ditempatkan Pada permukaan substrat, perlakuan panas sampai pola padat wafer silikon diatur pada substrat, dan kemudian menggunakan metode master sutra untuk menyuntikkan lima sambungan listrik antara wafer silikon dan substrat.
Teknologi chip Lu terutama memiliki dua bentuk. Salah satunya adalah teknologi COB, dan yang lainnya adalah teknologi chip terbalik. Kemasan chip-on-board (COB). Chip semikonduktor dipasang pada papan sirkuit tercetak. Sambungan listrik antara chip dan substrat dijahit. Metode ini diterapkan, dan penutup hangat resin digunakan untuk memastikan keandalannya. Meskipun COB adalah teknologi pemasangan chip jelai yang sangat sederhana, kepadatan pengemasannya jauh lebih rendah daripada teknologi ikatan TAB dan flip-chip.
Metode pengelasan coB
(1) Umpan yang ditekan panas
Manfaatkan pemanasan dan tekanan Inggris untuk membuat kawat dan zona pengelasan ditekan bersama. Prinsipnya adalah membuat zona pembagian (seperti AI) berubah bentuk secara plastis melalui pemanasan dan tekanan, dan pada saat yang sama menghancurkan awan oksida pada antarmuka pahatan, sehingga daya tarik antara atom tercapai, dan tujuan [GG ] quot;ikatan 7" tercapai. Uh, ketidakrataan pada bagian luar kedua logam dapat membuat logam atas dan bawah saling menempel saat dipanaskan dan diberi tekanan. Teknologi ini umumnya digunakan sebagai COG untuk chip pada papan kaca.
) Evaluasi USG
Ultrasonic Huan menggunakan tumpukan energi yang dihasilkan oleh generasi ultrasonik, dan kemudian melalui konverter energi, di bawah induksi medan magnet frekuensi ultra-tinggi, ekspansi dan kontraksi yang cepat menghasilkan gerakan penutup yang elastis, sehingga pisau Nu juga ditentang. , dan pada saat yang sama, pisau Nu Sejumlah tekanan tertentu ditambahkan ke atas, jadi di bawah aksi gabungan dari dua kekuatan ini, pisau akan mendorong awan metalized dari kawat AI di area berkabung, seperti (AI pankreas) bergelombang permukaan dengan cepat, sehingga kawat A Dan permukaan serangan film AI menghasilkan deformasi plastik, deformasi ini juga akan menghancurkan awan oksida pada antarmuka awan AI, sehingga dua permukaan logam murni berada dalam kontak dekat untuk mencapai ikatan antar atom, sehingga membentuk koneksi umpan. Bahan utama untuk sambungan umpan adalah kepala las kawat aluminium, umumnya berbentuk rumput.
(3) Kawat emas p
Bola berkabung adalah salah satu teknologi pengelasan paling agresif di antara pengikat kawat, karena dioda semikonduktor dan kemasan trioda saat ini semuanya menggunakan bola kawat AU. Selain itu, operasinya lebih nyaman dan fleksibel, dan sambungan solder relatif kuat (kekuatan pengelasan kawat AU dengan diameter bersama 25UM umumnya 0,07 ~ 0,09N poin), dan tidak memiliki arah, dan kecepatan pengelasan dapat mencapai lebih dari 15 poin per detik. Umpan kawat emas juga disebut umpan akustik termal (tekanan) (ultra). Bahan pengikat utama adalah kawat emas (AU). Kepalanya bulat, sehingga disebut juga bola berkabung.
