Pabrik mobil dan pabrik panel langsung menemukan pengecoran wafer, dan model pesanan wafer akan sangat berubah!

Jun 09, 2021

Tinggalkan pesan

Kapasitas produksi dari proses yang matang kekurangan pasokan, dan kapasitas produksi baru tidak akan dirilis hingga paruh kedua tahun 2022. Kekurangan chip otomotif, IC driver panel, IC manajemen daya, dan semikonduktor daya sulit diatasi, dan kekurangannya chip dapat berlanjut hingga tahun depan. Pada paruh pertama tahun ini.
 
Untuk mengatasi dampak panjang chip dan bahan pada rantai produksi, pembuat mobil seperti Ford, Volkswagen, dan Tesla, serta pembuat panel seperti Innolux dan BOE, secara langsung mencari pengecoran untuk kapasitas produksi dan pesanan pengecoran. Akan ada pergeseran besar.

Ketika kapasitas pengecoran kekurangan pasokan, termasuk chip otomotif, mikrokontroler (MCU), IC driver panel, IC manajemen daya, dan semikonduktor daya, semuanya kehabisan stok, yang menyebabkan pembuat mobil mengurangi produksi, pembuat panel dan OEM/ Pengiriman Pabrik ODM lebih rendah dari yang diharapkan.
 
Karena situasi yang berbeda di mana pemasok chip memperoleh kapasitas pengecoran, masalah seperti bahan panjang dan pendek dan pesanan berlebih-dapat menyebabkan perubahan drastis dalam pasokan dan permintaan rantai produksi. Untuk membuat kapasitas pengecoran "menggunakan yang terbaik" dan memecahkan masalah persediaan chip pada saat yang sama Masalahnya termasuk berita bahwa pembuat mobil dan pembuat panel telah langsung menghubungi pengecoran untuk memesan kapasitas. Di antara mereka, pembuat mobil adalah yang paling aktif.
 
Dapat dipahami bahwa pembuat mobil seperti Flowserve dan Tesla tidak merancang chip mereka sendiri. Dari perspektif rantai pasokan yang ada, mereka hanya pelanggan tidak langsung dari pengecoran dan tidak dapat langsung memesan pengecoran. Namun, hanya pabrikan mobil yang mengetahui panjang dan kondisi material chip otomotif.
 
Namun, pemasok chip otomotif sekarang menghadapi situasi pengecoran atau pabrik mereka sendiri dengan kapasitas penuh, dan mereka tidak dapat membuat penyesuaian kapasitas atau produksi yang kecil dan bervariasi untuk kebutuhan chip yang berbeda dari setiap pabrik mobil, jadi beberapa chip kunci yang kehabisan stok Bahkan lebih buruk lagi, para pembuat mobil harus terpaksa mengurangi atau menangguhkan produksi.
 
Akibatnya, pembuat mobil mengubah mode pemesanan asli. Ini pertama-tama memahami tingkat persediaan dan kategori proses dari chip yang dibutuhkan, dan kemudian memesan kapasitas produksi untuk pengecoran, dan kemudian mengalokasikan alokasi kapasitas yang diperoleh ke pemasok chip dengan kekurangan paling parah. Tentu saja, pemasok chip awalnya adalah pelanggan pengecoran wafer dan telah menyelesaikan sertifikasi.
 
Pembuat panel juga telah membuat langkah serupa. Misalnya, BOE, Innolux, dll., menemukan pengecoran wafer untuk memesan kapasitas produksi, dan kemudian mengalokasikan kapasitas produksi ke pemasok yang benar-benar kehabisan stok chip untuk membuat film.
 
Dalam 20 tahun terakhir, rantai produksi semikonduktor telah dioperasikan oleh rumah desain IC, pabrik IDM atau pabrik sistem untuk menyelesaikan desain chip, dan kemudian ke pabrik pengecoran dan pengemasan dan pengujian wafer untuk menyelesaikan produksi. Oleh karena itu, pelanggan pengecoran wafer menggunakan pabrik desain IC, pabrik IDM, Atau pabrik sistem dengan kemampuan desain IC, seperti Apple, adalah yang utama.
 
Saat ini, model pesanan pengecoran akan mengalami perubahan besar. Dengan pelanggan tidak langsung seperti produsen mobil dan pabrik panel yang menguasai pengiriman terminal yang sebenarnya, mereka akan mulai melewatkan tautan desain IC dan menemukan pengecoran dan memesan kapasitas. Panjang dan pendeknya bahan akan mempengaruhi produksi. Dan masalah persediaan yang berlebihan yang mungkin disebabkan oleh-pemesanan yang berlebihan diharapkan dapat diselesaikan secara efektif.

Kirim permintaan